所配置的試驗(yàn)箱為基于FDM成型技術(shù)的桌面型3D打印機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng),該教學(xué)系統(tǒng)采用箱式結(jié)構(gòu),由機(jī)身運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)、機(jī)身傳動(dòng)結(jié)構(gòu)、機(jī)身支撐結(jié)構(gòu)、成型供料傳輸、成型運(yùn)動(dòng)、傳感器、數(shù)字與模擬電子、PCB布控、電路傳導(dǎo)、信號(hào)處理、電機(jī)控制與驅(qū)動(dòng)、嵌入式控制、工業(yè)計(jì)算機(jī)、中控、人機(jī)交互、供電16個(gè)部分組成。實(shí)驗(yàn)箱按模塊劃分包含:鈑金模塊、打印頭模塊、傳動(dòng)模塊、線路模塊、 ?配件模塊、機(jī)械固定模塊、附件模塊。
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(一)試驗(yàn)箱裝配需達(dá)到的整機(jī)技術(shù)及性能指標(biāo)
1、工作條件
1.1 環(huán)境溫度: 5-35℃;
1.2 相對(duì)濕度: ≤80%;
1.3 工作電源: 110V-220V,50-60Hz±1Hz;
2、技術(shù)規(guī)格及性能指標(biāo)
2.1 輸入電壓: 110-220V;
電源輸出: 150W,24V;
電機(jī)型號(hào): 混合式步進(jìn)電機(jī);
2.2 打印耗材直徑: 1.75mm;
2.3 打印耗材: PLA、ABS;
2.4 打印頭個(gè)數(shù): 1個(gè);孔徑:≤0.4mm;
2.5 打印技術(shù): FDM技術(shù);
2.6 設(shè)備接口: 高速SD卡;操作模式:手動(dòng)控制/SD卡;
2.7 定位精度(不低于): Z軸0.005mm;XY軸0.012mm;分層厚度:0.1-0.4mm;
2.8 軸向行程: X軸:130mm;Y軸:130mm:Z軸:130mm;
2.9 支持液晶屏、旋轉(zhuǎn)按鈕按鍵操控;支持SD卡離線打??;
2.10 支持K型熱電偶,采用PID高精度控制溫度變化;
2.11 顯示: 中文字幕液晶顯示屏操作打??;
2.12 包含全自動(dòng)模型支撐切片軟件:支撐率0-100%,支撐變化精度0.1%,支撐選擇度自由可調(diào),切片精度0.03-1mm,切片過程自動(dòng)標(biāo)點(diǎn)、自動(dòng)遍歷、自動(dòng)優(yōu)化,可自動(dòng)轉(zhuǎn)化為機(jī)器代碼;
2.13 支持格式: *.stl/*.dae/ *.obj;
2.14 打印速度: 40mm/s-120mm/s;打印精度:0.1-0.3mm;
2.15 支持面向智能制造CPS遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)設(shè)置與連接、無線網(wǎng)絡(luò)與硬件配對(duì)掃描綁定、app遠(yuǎn)程操作與控制、遠(yuǎn)程導(dǎo)入分布式3d打印機(jī)、遠(yuǎn)程自動(dòng)化運(yùn)行3d打印機(jī)控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程獲取打印機(jī)狀態(tài)參數(shù)、遠(yuǎn)程下發(fā)打印機(jī)控制指令、遠(yuǎn)程下發(fā)打印任務(wù)
2.16 電磁安全:全金屬電磁屏蔽,最大程度防止電磁波輻射、電磁污染和電磁干擾,達(dá)到CE認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn);
(二)實(shí)驗(yàn)箱模塊
1、鈑金模塊
2、打印頭模塊
3、傳動(dòng)模塊
4、線路模塊
5、配件頭模塊
6、機(jī)械固定模塊
7、附件模塊
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